北方华创谈先进封装设备市场增长机遇

2025-10-30

在2025中国半导体封装测试大会上，北方华创先进封装行业总经理郭万国表示，AI应用牵引先进封装成产业链战略制高点，三维集成技术适配AI芯片需求；2030年全球先进封装设备市场开支预计达300亿美元，前段工艺设备（含混合键合设备）需求占比42.2%，集中于混合键合、TSV刻蚀机等环节

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