AWS发布新一代AI芯片 半导体设备或迎新机遇

亚马逊云科技AWS推出第三代AI芯片Trainium3，采用3纳米工艺，性能较上一代提升4倍，可将AI模型训练和运行成本降低40%。

同时，AWS正在开发下一代Trainium4芯片，性能进一步提升，并将在合作伙伴英伟达的帮助下支持NVLink高速互连技术，以实现与GPU的协同工作。这意味着AI芯片领域的竞争加剧，可能对北方华创所处的半导体设备行业带来技术升级与市场需求的潜在影响。