北方华创受益于行业扩产，发布股权激励计划

受益于晶圆厂区域化趋势以及AI芯片需求激增，SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元，2026至2028年间将继续增长。

其中中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等多个核心工艺环节，将持续受益于下游扩产与国产替代进程。

公司于2025年11月22日披露股票期权激励计划草案，拟向激励对象授予约1,046.6万份股票期权，约占公司股本总额的1.4446%，激励对象共计2,306人，以提升人才吸引力与团队稳定性。