国家大基金三期落子IC载板，布局国产芯片关键环节

国家大基金三期通过其设立的国投集新，于12月11日投资了安捷利美维电子（厦门）有限责任公司，标志着其在IC载板领域的新布局。

IC载板是封装环节的关键材料，当前高端市场主要由国际企业占据，国内企业正重点攻关。该投资被视为国家大基金三期推动国产芯片产业链发展的重要一步，可能对半导体设备及材料领域产生带动作用。