封装设备迎AI算力风口，北方华创稳居行业第一梯队

头豹研究院发布报告指出，在AI大模型、高性能计算推动下，半导体产业焦点加速向封装环节转移，2.5D/3D等先进封装技术应用提速，带动封装设备投资强度持续上行。

报告显示，封装设备行业市场规模预计将从2024年的29.11亿美元增长至2028年的85.72亿美元，期间年复合增长率高达31.00%。

在竞争格局方面，北方华创被列为封装设备行业第一梯队的领军公司。报告认为，在国产替代与下游高端需求共振下，中国封装设备行业正迎来重要窗口期。