先进封装成降本增效关键，北方华创有望受益市场扩张

随着先进制程成本指数级增长，芯粒与高端先进封装因能实现“混合制程”、复用IP、改善良率，成为控制成本并提升性能的关键路径。这驱动了行业重心向先进封装领域倾斜，以满足AI时代对高性能算力的需求。

2024年中国先进封装市场规模约967亿元，占全球30.95%。预计到2029年将达1888亿元，年复合增速14.30%。这一增长为相关设备厂商带来了明确的市场机遇。北方华创作为关键的半导体设备供应商，被明确列为先进封装产业链中的设备厂商之一。