【市场】金元证券研报看好先进封装趋势
2026-01-08
金元证券发布电子行业深度报告,指出先进制程成本呈指数增长,边际效益下降,推动产业重心向先进封装倾斜。
报告预计2024-2029年中国半导体先进封装测试市场年复合增速达14.30%,2029年市场规模将达1888亿元,占全球比重提升至36%。
报告中,北方华创被列为先进封装设备相关厂商之一,但未给出具体评级或目标价。
报告预计2024-2029年中国半导体先进封装测试市场年复合增速达14.30%,2029年市场规模将达1888亿元,占全球比重提升至36%。
报告中,北方华创被列为先进封装设备相关厂商之一,但未给出具体评级或目标价。
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