【观点】半导体智能制造行业前景分析

中研普华产业研究院发布《2026—2030年中国半导体智能制造行业竞争格局分析及发展前景预测报告》，分析半导体智能制造行业在AI驱动下的发展趋势。

报告预测，2026—2030年行业将迎来关键发展期，AI技术从辅助工具转变为制造系统核心大脑，数字孪生和具身智能机器人将规模化应用，先进封装成为必选路径。

在竞争格局中，报告提及北方华创在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积等多款核心设备，随着设备国产化率提升，公司可能受益于行业增长。