【观点】国金证券研报分析PCB在AI系统中价值跃升

国金证券发布研报指出，AI推理架构演进推动PCB价值定位跃升，从承载平台转变为核心互联介质。

研报分析，英伟达Rubin系列等新技术推动PCB价量齐升，高端PCB供需失衡将延续至2027年，PCB在AI系统BOM中占比向半导体级组件靠拢。

同时，CoWoP与M9体系叠加，使PCB工艺向半导体级突破，相关标的包括北方华创等。