【观点】CoWoS升级推高封装价值量，推荐北方华创

CoWoS先进封装技术从S向L升级具有必然性，因AIGPU向多芯片演进推动中介层面积扩大，CoWoS-L能降低翘曲与成本。升级后封装价值量明显提升，中介层价值量增加近50%，单die成本上升，B200封装成本达1000-1100美元。台积电产能向CoWoS-L倾斜，中国仍以CoWoS-S为主，CoWoS-L处于早期。

投资建议指出先进封装工艺复杂化，价值量持续提升，行业高景气与国产替代并行，推荐半导体设备公司北方华创等。