【观点】AI算力推动PCB工艺升级，头部厂商受益于量价齐升

AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁，英伟达VR200NVL72机柜BOM提升使PCB价值量同比大涨233%，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动，材料端CCL进阶至M9级，层数提升至44层甚至78层，工艺难度与价值同步跃升。Rubin Ultra Kyber机柜预计2027年量产，通过架构、供电、材料与封装技术全面升级，持续推高PCB价值，CoWoP技术使PCB直接作为芯片封装载体，优化信号与电源完整性。行业从劳动密集型转向资本与技术密集型，全球具备半导体级PCB量产能力的厂商高度集中，头部企业凭借核心工艺与高端产能卡位，将享受量价齐升与份额集中的双重红利，相关标的包括北方华创等。