【观点】台积电推进玻璃基板合作，北方华创等先进封装设备龙头受益逻辑获强化

台积电正联合日本Ibiden和群创推进CoPoS与玻璃基板合作，旨在解决下一代高性能计算芯片的散热、信号传输与翘曲等封装难题。该事件直接催化A股玻璃基板与先进封装板块大幅走强，6月17日京东方A、深南电路涨停，兴森科技涨超8%。市场分析认为，AI硬件需求正从GPU向更广泛的基础硬件扩散，玻璃基板封装产业趋势刚启动。北方华创作为半导体设备平台型龙头，刻蚀、薄膜沉积等设备覆盖先进封装全流程，在CoPoS和玻璃基板封装扩产中，设备环节有望率先受益。