【观点】爱建证券：SK海力士钼代钨导入带动半导体设备链升级，北方华创等刻蚀厂商有望受益

2026年6月15日爱建证券发布半导体设备行业研报指出，SK海力士已完成375层3DNAND生产验证，正推进2026年底前量产，其首次导入钼材料替代传统钨作为字线，将推动半导体设备全流程工艺重构。设备链受益路径沿沉积及前驱体输送、CMP及清洗、刻蚀、量检测环节传导，其中刻蚀设备环节需适配钼材料新工艺，北方华创作为国内刻蚀设备核心厂商有望受益。