【观点】IBM 0.7nm Nanostack推动三维堆叠,北方华创设备受益逻辑强化
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-26
IBM发布全球首款0.7nm Nanostack三维芯片架构,标志着半导体从二维微缩转向三维堆叠。该技术对刻蚀、沉积精度提出更高要求,北方华创作为PVD/CVD/刻蚀全平台设备商,方向直接相关。但需注意,该技术仍处研发阶段,对A股更多是主题催化而非订单兑现。
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