【市场】半导体设备板块大涨 先进封装与折叠屏需求预期升温

2026年8月26日，半导体设备板块强势上涨，科创半导体、中证半导体材料设备主题指数分别上涨2.71%、2.38%，中科飞测、强一股份等多只个股涨幅超5%，科创半导体ETF、半导体设备ETF近期持续获得资金净流入。

驱动因素为小米首款搭载自研玄戒O3处理器的折叠屏机型9月上市，其采用的先进封装技术拉动相关需求，叠加苹果首款折叠屏手机预计秋季发布，有望推动2026年折叠屏出货量同比大增51%，半导体设备、先进封装环节需求预期提升，北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，有望充分受益于行业需求增长与国产化率提升。