【经营】半导体设备龙头高密度发布新品 行业扩产空间广阔
金融界网站
2026-09-02
2026年9月1日第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡召开,国内半导体设备龙头企业发布6款自主研发高端微观加工设备,覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积等多个关键工艺领域,可应用于先进逻辑、先进存储、先进封装及第三代半导体等多个方向,新品开发周期已从过去的3至5年缩短至两年以内;同期北方华创总裁董博宇在半导体设备年会上表示,当前全球晶圆制造产能持续紧缺,海外订单大量回流国内,国内制造端扩产规划纷纷落地,半导体装备市场增长空间广阔,行业正从追求单点技术突破转向材料、设备、制造三方深度协同。
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