【观点】全球半导体设备景气持续，国内订单兑现存分歧

全球半导体设备行业景气度持续向上。台积电资本开支预期大幅上调，AI芯片需求推动先进制程投资，HBM等存储产品需求增长亦带动制造投入扩大。ASML连续上调业绩预期，并计划2027年将EUV及DUV设备产能各提高30%，下游客户扩产承诺增加反映设备需求强劲。

多家机构指出，台积电与ASML财报是观察AI景气能否向设备环节传导的关键窗口。摩根大通判断先进制程产能紧缺将延续至2027年，未来三年资本开支规模有望大幅抬升。摩根士丹利提示扩产强度可能被低估，但2028年行业增长仍存不确定性。

从A股产业链看，市场对全球产业景气能否向国内设备企业订单兑现的分歧有所加大。