台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电配合美国BIS对中国大陆半导体进行制裁，将对大陆IC设计公司产生影响，尤其是16/14纳米及以下制程产品的封装要求更加严格。短期内，中国大陆半导体产业可能面临技术保密性、交货时间、成本增加等问题；长期来看，外部地缘政治影响有望加快国产替代步伐，中芯国际等本土企业将迎来更多市场机会，北方华创作为半导体设备及零部件供应商也可能受益于国产替代进程。