三星与长江存储合作,关注先进封装&先进制程设备
2025-02-26
东吴证券发布半导体行业报告指出,三星与长江存储在先进封装技术‘混合键合’方面达成合作。该技术将应用于3D NAND闪存制造,提升性能和散热特性。报告还提到,国内公司如拓荆科技、迈为股份等已布局混合键合设备市场,并预计到2030年市场规模将达到约200亿人民币。北方华创作为前道先进制程设备供应商被提及。
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