金元证券—电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破—250227

DeepSeek在算法层面实现三大突破，包括低秩键值压缩、动态稀疏MoE架构和GRPO强化学习框架，使模型在通用任务上达到高精度并降低推理延迟。尽管算法优化提升效率，但并未减少算力需求，反而推动了高性能算力芯片的需求。先进封装技术如2.5D和3D封装成为解决系统级线宽/线距瓶颈的关键，预计到2029年全球先进封装营收将达到695亿美元。投资建议关注北方华创等2.5D/3D封装技术核心前道设备厂商。