东山精密受益mSAP技术推动PCB载板化升级

东山精密作为采用mSAP工艺的类载板（SLP）制造企业，受益于PCB载板化进程。mSAP技术通过改良半加成法，使PCB实现高密度布线并降低成本，配合CoWoP封装工艺取消传统ABF载板，直接将芯片贴装在PCB上。该技术升级模糊了PCB与IC载板界限，推动公司产品向高端芯片封装领域渗透。