东山精密受益PCB技术升级及新架构应用

新材料M9级别覆铜板即将迭代，要求电子布、树脂和铜箔材料升级；正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接方式，单机柜PCB用量增加；先进封装技术发展推动PCB工艺规格提升。东山精密作为PCB环节受益标的之一，其业务可能受益于上述技术升级带来的市场需求增长。