东山精密被纳入端侧AI投资标的，行业需求回暖

根据市场分析，2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长约10%，创24Q1以来新高，显示半导体行业传统产品需求回升。中芯国际和华虹公司第二季度产能利用率提升，订单饱满，反映行业复苏迹象。投资建议中，东山精密被列为消费电子及端侧AI相关标的之一，可能受益于行业需求回暖和技术进步。