东山精密10亿扩产HDI板迎AI需求增长

受益于AI和半导体需求回升，PCB行业景气度显著改善。东山精密7月宣布投资约10亿美元扩产HDI板产能，投资额相当于公司最新一期固定资产的50%。NVIDIA下一代GPU可能采用CoWoP封装技术，将大幅提升PCB性能要求，推动PCB价值量提升2-3倍。行业数据显示，高多层板和高阶HDI板需求增长强劲，2024-2029年复合增长率分别达15.7%和6.4%，高于行业整体增速。