东山精密业绩说明会披露PCB投资及收购进展

2025年8月27日，东山精密召开业绩说明会，披露多项业务进展。PCB业务规划10亿美元投资，持续2-3年，已投入约2亿美元升级高层高速线路板设备，新增产能明年上半年释放；泰国硬板项目1亿美元投资推进，设备安装调试中。收购索尔思光电项目进展顺利，系公司基于“人工智能I时代”战略布局光互联领域。LED业务上半年收入下滑因行业需求不振，但毛利率同比提升，得益于折旧成本减少及结构性调整。PCB硬板业务将补足非HDI品类短板，聚焦高速互联需求，Multek客户覆盖北美主流领域，设备采购节奏可控。高速互联超高难度板具备信号完整性控制和特殊互联技术，已有量产经验。软板为核心业务，R眼镜领域与国内外厂商合作。中报显示，公司主营收入169.55亿元（同比增1.96%），归母净利润7.58亿元（同比增35.21%）。