东山精密聚焦AI硬件 锁定2027年1.6T光模块需求

东山精密在投资者关系活动中透露，公司AI战略布局核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产。当前光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发而呈现显著紧缺态势，尤其是800G及以上高速率产品供应缺口突出，供应紧张格局短期难以缓解。公司收购的索尔思将重点锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求，同时优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础。索尔思在光模块技术布局上采取EML与硅光方案双轨并行策略，当前以EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样，同时重点培育硅光技术，其硅光方案成本优势显著，在LRO、DSP减半及LPO等场景中具备应用优先级。