东山精密启动10亿美元投资 聚焦AI高端PCB与光模块

东山精密在投资者关系活动中表示，未来PCB行业需求与产品价值均呈上升趋势，公司计划重点推进适配AI算力所需高端PCB和光模块的研发生产。公司依托Multek在高端PCB领域的技术优势（同时掌握HDI和高多层PCB核心技术），启动10亿美元整体投资规划（周期2~3年），目前约2亿美元已用于现有基地设备升级，新增产能预计明年上半年逐步释放；海外方面，泰国硬板项目推进约1亿美元投资，部分设备进入安装调试阶段。此外，公司通过收购索尔思涉足光芯片领域，计划聚焦800G、1.6T等高端光模块需求，采用IDM垂直整合模式保障产能与成本可控。2025年上半年，公司实现营业收入169.55亿元（同比增长1.96%），净利润7.58亿元（同比增长35.21%），电子电路产品贡献营收110.59亿元（占比65.23%）；按收入规模计，公司柔性线路板（FPC）连续多年全球第二，PCB整体全球第三。