东山精密推进港股上市，巩固全球PCB龙头地位

东山精密正式向香港联交所主板递交上市申请，稳步推进其“A+H”双资本平台布局。根据招股书披露，公司核心业务涵盖印制电路板、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块的全球设计、生产和销售。

据灼识咨询统计，以2024年收入计，公司已成为全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板FPC供应商，整体跻身全球PCB行业前三。为巩固并扩大这一优势，东山精密持续加码高端产能，其香港子公司将投资不超过10亿美元建设新的PCB项目，重点专攻高速增长的服务器与AI硬件需求。此次赴港上市将有助于公司进一步拓宽融资渠道，深化国际化运营，巩固其在全球PCB产业中的优势地位。