东山精密启动赴港IPO，推进AH双平台上市

东山精密已向港交所递交招股书，启动赴港IPO进程，正稳步推进AH双平台上市的关键一步。

作为苹果柔性电路板（FPC）的第二大供应商，公司为iPhone17全系提供核心部件，并已成为全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商，并跻身全球PCB行业前三。尽管2022至2024年出现增收不增利的局面，但2025年前三季度业绩出现回暖信号，营收同比增长2.28%，扣非归母净利润同比增长6.22%，毛利率亦小幅回升。

公司通过持续的并购扩张布局AI、新能源汽车等下游赛道，累计耗资超过210亿元，但也面临短期债务攀升、资产负债率较高等财务压力。此次赴港旨在推进国际化战略，打造国际化资本运作平台。