【观点】AI驱动FPC与光模块增长前景
2026-02-25
国盛证券发布研究报告,深度分析东山精密在FPC(柔性电路板)和光模块领域的增长动力。
FPC方面,受益于消费电子智能化和AI手机硬件升级,单机用量和价值量持续提升,全球市场规模预计从2024年128亿美元增至2029年155亿美元。
光模块方面,AI算力需求驱动市场高速增长,技术向800G/1.6T迭代,数通领域为核心增长极,东山精密通过子公司索尔思在200G EML量产阶段具备全栈式能力。
FPC方面,受益于消费电子智能化和AI手机硬件升级,单机用量和价值量持续提升,全球市场规模预计从2024年128亿美元增至2029年155亿美元。
光模块方面,AI算力需求驱动市场高速增长,技术向800G/1.6T迭代,数通领域为核心增长极,东山精密通过子公司索尔思在200G EML量产阶段具备全栈式能力。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
