【观点】AI算力驱动PCB升级，东山精密受益

在AI浪潮席卷下，算力需求推动PCB行业迎来底层逻辑重塑。随着英伟达GTC大会临近，LPU对信号传输的高要求将PCB层数推升至30层以上，部分方案达50层，这意味着制造难度、工艺溢价及单位价值量呈几何倍数增长。正交背板技术进一步升级架构，减少信号损耗，带来数百亿市场新增需求。

PCB正从传统支撑件进化为功能集成件，技术升级提升厂商议价权。文章指出，拥有高端产能和技术储备的头部企业如东山精密将核心受益，PCB板块估值重塑开启。