【观点】AI终端与半导体复苏分化趋势解析

华鑫证券指出，进入2026年，半导体行业正经历一场看似全面复苏、实则极度分化的涨价浪潮，全产业链涨价幅度从10%延伸至80%不等。

本轮涨价本质上是AI算力基础设施爆发对传统产能的强势挤出，高带宽内存（HBM）与先进制程的稀缺性抬高了整个产业链的成本基准，却也暴露了传统消费电子需求的复苏乏力。

国金证券数据显示，2026年1月中国智能手机销量同比下滑约14%，但PC市场有所回暖；兴业证券认为，3D打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链等是潜在场景。

苹果于3月2日至4日密集发布多款适配端侧AI功能的新品，同时阿里巴巴千问ai眼镜发布，AI终端新品的密集落地成为市场关注的核心催化事件。

Deepseek以较低训练成本实现顶尖性能，训练、推理成本的降低有望推动AI应用繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为重要载体，持续看好苹果在AIPhone的引领趋势，有望迎来超级换机周期。