【经营】东山精密CPO与PCB业务协同发展

东山精密通过精准收购索尔思光电，快速切入CPO（共封装光学）核心领域。

被收购的索尔思光电具备光芯片设计、制造及光模块封装全产业链能力，其CPO原型产品已成功通过英伟达GB200服务器架构验证，计划2026年实现量产，有望直接受益于英伟达供应链的需求爆发。

在PCB（印制电路板）领域，东山精密针对性开发CPO共封装专用覆铜板，采用纳米级陶瓷填充技术，大幅提升产品导热性。

其“PCB—光引擎”一体化封装工艺，使组装良率高达92%，已批量供应新易盛等头部光模块厂商的800G产品线。同时，公司借助强大的供应链优势，配套光纤相关组件，完善光互联全链条布局。