【观点】德邦证券分析AI驱动电子高景气

德邦证券分析指出，AI大模型公司年化收入快速提升为云厂商资本开支提供了有力支持，预计2026年八大主要CSP合计资本支出同比增长约61%，持续驱动上游电子半导体高景气。

同时，2025年全球前十大Fabless设计公司合计营收同比增长44%，英伟达营收占比显著提升，反映了半导体产业结构的重大变化。AI需求的持续提升对消费电子等领域造成了进一步压力，但2026年AI终端创新与算力建设持续推进，驱动全球晶圆厂资本开支持续增长，展望26—27年国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速，设备国产化率迎来从1到N提升阶段。

国产算力需求持续高增，海光及沐曦26Q1彰显高增长态势，26Q1存储合约价延续高增，大厂26年盈利预期乐观，结构性紧缺机会凸显，消费及车规等市场温和复苏，各类SoC厂商持续发力端侧AI落地。