【观点】AI推理演进驱动PCB价值跃升，东山精密等标的受益

行业观点指出，AI推理瓶颈迭代与架构演进正推动PCB价值定位跃升。英伟达推出“解耦式推理”架构及Rubin系列路线图，对PCB提出更高密度、更高速互联及更高功率密度要求，使PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节。

技术演进如CoWoP方案使PCB承担类基板功能，正交背板以78层PCB替代铜缆，推动工艺向半导体级突破，单颗GPU配套PCB价值量显著提升。高盛预测AI服务器需求增长将导致高端PCB供需失衡，PCB在AI系统BOM中占比向半导体级组件靠拢，完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。

多重壁垒推动行业向头部集中，相关标的包括东山精密等，预计将受益于AI服务器需求增长和PCB技术升级。