【观点】东山精密光芯片扩产周期长，稀缺产能或享溢价

分析指出，PCB产业链中mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，随着2026至2027年1.6T光模块规模化上量，具备该工艺量产能力的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化。

光模块产业链上游器件瓶颈成为制约1.6T模块放量的核心变量，东山精密通过收购索尔思切入光芯片领域，公告明确指出光芯片扩产需约1年建设周期且需长达3年客户验证，紧缺缓解远慢于光模块，具备量产能力的厂商将长期享受产能稀缺溢价。