【观点】摩根士丹利拆解Rubin机架,东山精密或受益AI算力增长
2026-05-22
摩根士丹利2026年5月20日发布Nvidia Rubin NVL144机架BOM拆解报告,指出PCB、MLCC、ABF基板价值量增幅显著(分别为233%、182%、82%),预期差藏于这些市场忽视环节。
报告分析AI算力增长趋势,并关联A股标的,东山精密作为光模块和PCB供应商,业务涉及相关领域,可能受益于行业需求提升。
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