【观点】三星、SK海力士压价封装基板，产业链利润再分配趋势显现

三星、SK海力士压价封装基板，产业链利润再分配趋势显现。该分析指出，AI半导体景气上行中，封装基板环节正遭遇“需求有支撑、利润被挤压”的结构性压力，强势下游客户在上游压价，而基板厂面临金铜成本高位、成本转嫁不对称的夹层处境。对A股启示：不能简单以“AI需求强”判断中游受益，需关注客户结构、成本转嫁能力。东山精密虽非直接供应商，但作为电子产业链标的，情绪上可能受行业议价权担忧波及。