【观点】券商深度探讨Rubin Ultra潜在技术路线及对PCB行业影响

国金证券发布行业专题报告，探讨Rubin Ultra的潜在技术路线，重点分析了PTFE混压作为下一代高速互连解决方案的可能性。报告指出，随着SerDes速率向448G迭代，铜互连瓶颈转向介质损耗，PTFE材料因优异介电性能成为候选方案。 产业正探讨以PTFE为芯层、搭配M9级半固化片的混压结构，以平衡性能与制造成本。国内产业链已形成相关技术储备，但方案尚未最终定案，量产取决于材料供给、工艺良率等多重因素。报告认为，PTFE混压工艺会拉长单板工时、稀释有效产能，从而推高具备量产能力的产能溢价，这符合PCB行业“产能为王”的核心逻辑。 东山精密作为PCB板厂之一，被列为相关标的，其大规模资本开支正重点面向高多层、高频高速等高端产能。