【观点】东山精密闯关港股：光模块跃迁与负债压力并存的深度解读

东山精密10月11日披露聆讯后资料集，计划赴港上市以推动国际化战略及海外业务布局。公司依托收购索尔思光电，具备EML光芯片IDM全流程自研及量产能力，今年上半年光模块业务整合效应初步显现，收入与盈利实现较大增长。根据灼识咨询资料，东山精密是全球第三大PCB供应商、第七大光模块供应商。

但高速扩产叠加大额并购贷款使公司资产负债表持续承压，商誉规模较大，存在减值风险。此外，公司客户结构头部集中，海外收入占比超八成，汇率波动与贸易政策变化构成持续变量。本次赴港上市募资将用于产线升级、战略投资及偿还部分债务，能否化解负债压力仍需观察。