券商观点|电子行业周报：Deepseek加速模型落地端侧，看好端侧AI硬件创新浪潮和算力架构创新

兴业证券发布的电子行业报告指出，Deepseek加速模型落地端侧，看好端侧AI硬件创新浪潮和算力架构创新。高通CEO表示DeepSeekR1模型对高通有利，推动AI应用繁荣。报告建议关注苹果AIPhone的引领趋势及超级换机周期，推荐软硬板龙头鹏鼎控股、组装厂立讯精密等，同时提及东山精密。此外，报告还提到全球半导体销售额增长及未来3年先进工艺扩产将成为自主可控主线。