【经营】维信诺布局半导体玻璃基板赛道 国内企业竞逐封装材料新机遇
集微网
2026-08-24
维信诺2026年启动大规模投资,着手构建涵盖材料、零部件及设备的半导体玻璃基板供应链,正式布局该新兴封装材料赛道。
当前半导体玻璃基板行业海外头部玩家量产计划普遍推迟,技术落地仍存挑战,但国内企业正加速追赶,行业市场规模预计快速增长。
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