杰发科技车展亮剑！国产MCU芯片再下一城，四维图新智能生态加速落地

杰发科技在2025年上海国际车展期间发布多款车规级芯片产品，包括AC7870多核MCU、AC8025AE舱行泊一体SoC等，完善MCU全系列布局并形成SoC与MCU双轮驱动。其芯片累计出货量超3亿颗，国产化率领先，支撑汽车智能化转型。行业数据显示，中国车规级MCU市场未来五年增速超全球水平，国产替代加速。四维图新在智能驾驶、车路云等领域布局完善，机构维持“推荐”评级，但提示行业竞争及政策风险。