【经营】四维图新携车规级芯片矩阵亮相2026世界制造业大会

9月20日至23日，2026世界制造业大会在合肥举行，四维图新及旗下杰发科技携车规级芯片矩阵亮相，展示智能座舱SoC、两轮车智能仪表芯片及车规级MCU等产品。

座舱芯片方面，入门级AC8015支持一芯多屏、AR-HUD等应用，量产以来前装出货量已超500万颗、出海比例超50%；中阶座舱域控芯片AC8025已获得近20家车企定点。

两轮车方向，AC8215E基于该芯片的方案已在张雪机车等项目实现量产，AC8225可支持智能仪表显示与交互功能，体现杰发科技将汽车电子芯片能力延伸至两轮车场景。

MCU方面，杰发科技已形成AC780x、AC784x、AC787x系列分层布局，重点展出面向动力域、底盘域的AC7870，内置6个Arm Cortex-R52内核，功能安全符合ISO26262 ASIL D等级要求，是其MCU向更高算力与安全等级的重要延伸。