【经营】杰发科技亮相联电交流会 车规MCU拓展BMS热管理等新场景

四维图新旗下杰发科技近日受邀参加2026车规芯片新技术-联电（UAES）交流会，集中展出车规级MCU产品矩阵与场景解决方案。

双方在既有AC780x系列合作基础上，将合作延伸至BMS、热管理、VCU及ZCU等新能源汽车动力域与区域控制关键场景，就产品适配、功能安全与软件生态展开深入交流，为深化合作奠定基础。

展会上杰发科技重点推介AC7843、AC7801、AC7840及多核域控MCU AC7870等产品，覆盖从边缘执行器到域控级的分层布局，部分方案已规模化落地，其MCU累计出货量已超过1亿颗。