【观点】东吴证券研报：半导体含氟材料加速国产化，建议关注多氟多

东吴证券于2026年9月22日发布半导体化学品专题研报，核心观点为先进制程提升半导体化学品使用强度，含氟材料国产化进程加速。报告指出3M退出PFPE/HFE制造为国内厂商打开替代窗口，电子级氢氟酸受晶圆投片增长与高等级化渗透驱动需求持续扩大，WF6、C4F6等含氟电子特气因先进逻辑与存储扩产供需偏紧、量价弹性突出。

报告看好具备氟化工底层平台能力并在电子级HF、HFE/PFPE、WF6/C4F6等高端品类实现客户认证和规模放量的企业，建议关注多氟多。