台积电美国厂进度超预期，雅克科技半导体材料国产化进程加速

台积电亚利桑那州3nm晶圆厂基建完工，预计2027年量产，加速AI芯片需求响应。国内电子特气与半导体前驱体领域，雅克科技等企业突破关键技术，产品已进入台积电、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。2025年中国电子特气市场规模近300亿元，雅克科技作为国内龙头企业，在前驱体材料国产化进程中占据重要地位，相关产能建设持续推进。