雅克科技回应HBM对前驱体需求提升

有投资者于12月16日向雅克科技提问，关注HBM（高带宽内存）对公司前驱体材料的需求是否与传统DRAM扩产逻辑一致、是否存在专属额外增量，以及后道堆叠环节是否不会带来实质需求提升。公司回复表示，HBM属于先进集成电路内部结构的一部分，会对前驱体材料的需求带来提升。

此回应直接肯定了HBM技术对公司主营半导体材料业务的拉动作用，但未详细量化其与传统DRAM需求的具体差异或额外增量幅度。