【经营】雅克科技半导体前驱体业务进展及产能释放推动涨停

雅克科技的半导体前驱体业务覆盖高介电常数、硅基、金属材料，已批量用于3D NAND、DRAM等先进制程，服务全部国内主流晶圆厂。

前驱体作为HBM生产关键材料，公司28nm以下High-K产品已在头部客户批量应用。

此外，湖州3.9万吨和成都2.4万吨半导体材料项目产线已转入批量生产，产能正陆续释放。