【观点】AI PCB上游硅微粉供需缺口扩大,国产替代进程加速
研报虎
2026-06-28
国金证券研报指出,硅微粉是AI PCB上游长期被忽视的核心填料,伴随覆铜板向高端迭代,球形硅微粉成为刚需关键材料。全球高端市场由日本厂商垄断,国内联瑞新材、雅克科技等企业加速技术突破,布局超纯亚微米球硅产能,逐步进入头部覆铜板验证阶段。当前高端球形硅微粉供需缺口持续扩大,行业量价齐升逻辑明确,国产替代成长空间广阔。
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